X-Band Power Amplifier
MMIC ”FMM５０６１VF”
RT/duroidテフロン基板(0.8t)の基板で製作。
入力：+７.1ｄBm‐‐‐‐‐＞出力：+33dBm（25.9dB）
主要部品
１．FMM5061 ……１ヶ
２．基板 ……１枚 （セブロン電子さんより入手）
RT/duroidテフロン基板のはんだメッキ仕上
３．アルミケース …１ヶ （セブロン電子さんより入手）
４．電源基板 ……１ヶ （セブロン電子さんより入手）
５．LM2662M(100mA・6ピンアース) ……１ヶ（通販Digi-Keyより）
６．2点止めSMAコネクター ……2ヶ（中心ピン半月スリット付き）
７．貫通コンデンサー 1000pF ……3ヶ
浅妻 久和
JA0DFR-JR0YG
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